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福建碳化硅在半导体中有什么好处?

来源:http://fujian.aysfyj.com/news500003.html
发布时间:2020/11/12 19:32:00

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    未来几年,电子设备和逻辑板的市场将进一步增长。但是,随着电子和半导体渗透到新的行业和产品中,设计师和碳化硅厂家一直在寻找更好,更智能的方法来制造这些重要组件。福建碳化硅半导体就是这样一种发展。但是,我们应归功于他们受欢迎程度的增长?哪些设备做出了转换,或者计划在不久的将来进行转换?


    碳化硅解决了常见硅的缺点:福建碳化硅功率半导体在普通硅半导体(也称为“IGBT”)中脱颖而出,其原因有很多,其中大多数与硅本身的固有局限性有关。当用于电动电子设备和电源系统中时,硅显示:导热系数有限、在某些应用中难以切换的频率、低带隙能量、更高的功率损耗。

碳化硅在半导体中有什么好处?

    碳化硅承受更高的电压:由碳化硅制成的功率半导体能够承受的电压比普通硅高10倍。反过来,这对系统的复杂性和成本有许多影响。


    由于碳化硅可以承受更高的电压,因此基于碳化硅半导体的电源系统需要较少的串联开关。由于减少了组件数量,这意味着更简单,更可靠的系统布局以及更低的制造商成本。


    碳化硅在较高温度下运行:常见的硅IGBT具有相对较差的导热率。由硅制成的功率半导体通常可在不超过150°C的温度下按预期工作。相比之下,由于碳化硅半导体的导热系数比普通硅提高了三倍,因此碳化硅半导体可以在200°C或更高的温度下保持功能和完整性。然而,应该指出的是,大多数这种类型的商业级半导体仍然具有建议的175°C左右的额定温度。


    以上信息来自http://www.aysfyj.com/,转载请标注出处。

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